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- 共同開発先:エア・ウォーター株式会社
- 納入先:国立研究開発法人 産業技術総合研究所様
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概要
成長チャンバーを加熱室とガス室で仕切ることで、加熱室に極力ガスが入らない構造。
シリンダーキャビネットの取り扱いと、特殊ケミカル供給装置の対応。
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特長
- 加熱室と成膜室分離型チャンバー方式
- SiC、カーボン、PBN各ヒータータイプ対応可
- 集積ガス設備対応
- 真空ロボット自動搬送や手動搬送に対応
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仕様
到達真空度 5.0×10E-8Pa 搬送方法 ロボット搬送方式・トランスファーロッド方式 基板サイズ 4インチ~8インチ 基板加熱 1,000℃加熱 制御 レシピ動作 ※本ページに記載された内容は予告なく変更する場合がありますのでご了承ください
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導入実績
- 産業技術総合研究所向け半導体積層薄膜形成装置
- エア・ウォーター社向けVCE装置
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オプション
- エリプソ測定
- 基板冷却機能
- IOT対応
- 成膜室3チャンバ対応
- 水晶式隔膜真空計 Qruva™(QG1000)



