RHEEDシステム

型式

・ARH-100

概要

本システムは真空下で加速集束された電子線を基板に照射し、表面キャラクタリゼーションを行うための反射高速電子線回折法（Reflection High Energy Electron Diffraction : RHEED）システムになります

特長

• 低速電子線回折法（Low Energy Electron Diffraction : LEED）と異なりサンプルの側面から電子線を照射しその反射回折を確認する為、サンプル正面に堆積システムを設置することが可能となり、薄膜堆積中のサンプル表面の観察が可能
• PLD装置への搭載を主眼に設計した、ガス導入を可能とする差導排気型とより低真空での観察を可能とする2段差導排気型のシステムに対応
• 薄膜装置への設置は容易になる様に取付フランジにICF34を採用
• フィラメント交換が用意になるOリングシールを採用（メタルシール仕様への変更可能）
• スクリーンを観察しながら操作が行える様にリモコン操作ボックスを採用

仕様

※本ページに記載された内容は予告なく変更する場合がありますのでご了承ください

用途例

• PLD装置
• MBE装置

導入実績

• 各大学・研究機関（日本、米国、韓国、中国、ドイツ、スイス、オーストラリア、インドなど）

オプション

• 差導排気システム：1段差導（標準仕様）、2段差導、差導排気無し
• スクリーン：ICF152フランジ用固定スクリーン、ICF152移動式スクリーン機構
• 画像処理システム：ICF152カメラボックス、RHEED振動観察プログラム
• フィラメント交換部シール：メタルシール（標準はバイトンOリングシール）

※2段差導及び移動式スクリーン機構搭載時、酸素10Pa雰囲気中で回折像を確認

※差導排気システムの運用には、別途排気ポンプが必要となります

• メタルシールオプション